近来，鉴于半导体的异常需求情况，ESIA正在研究与全球半导体产区产能相关的趋势。其中百分比来自每月的晶圆启动，产能则归一化为200毫米晶圆当量。

　　 数据把每月产能的晶圆统一标准化为8英寸晶圆计算。该图表显示，除中国大陆以外的所有半导体产区在2015年至 2020年的五年内的份额均出现下降。

　　 其中，中国大陆从 1995 年占全球产量的14.4%上升到2020年的22.8%。

　　 同期，欧洲从9.4%下降到7.2%，美国从5年前的12.6%下降到了2020年的10.6%。

　　 排名第二的是中国台湾地区，不过也从2015年的18.8%略降到了2020年的17.8%。

　　 韩国以 15.3%位居第三，2015年这个数字为18.4%，另外，新加坡的晶圆产能占4.7%。

　　 五大晶圆厂产能占据全球市场大半

　　 IC Insights在今年二月发布了新的全球晶圆产能 2021-2025 报告。前五大晶圆产能领导者，三星、台积电、Micron、SK Hynix、Kioxia每月至少拥有150万片晶圆加工量。

　　 进入前五名之后，其他半导体领导者的晶圆容量迅速下降。英特尔(884K晶圆/月)、UMC(772K 晶圆/月)、德州仪器和中芯国际(SMIC)排在前 10 位。

　　 2020年12月，三星、台积电、Micron、SK Hynix、Kioxia前五家公司的总产能占全球晶圆总产能的54%，比2019年的53%上升1个百分点。 相比之下，2009年，前10大晶圆产能领导者占全球总产能 的54%，前五位的晶圆产能占全球产能的36%。

　　 三星的晶圆装机容量最大，每月为310万片200mm当量晶圆，这占世界总容量的14.7%。

　　 2020年的产能增长似乎低于预期，因为该公司的13号线晶圆厂在2020年部分被排除在 2020年之外，因为该工厂的一部分在2020年从DRAM转换为CMOS图像传感器生产。

　　 如果全部13号线都包括在内，三星的产能增长将是11%。 三星2020年的巨额支出大部分将在2021年出现，特别是2020年总支出中的105亿美元是在2020年第四季度支出的。

　　 排名第二的台积电是全球最大的纯晶圆代工厂，每月产能约为270万片，占全球总产能的13.1%。

　　 2020年，该公司在台南Fab 14工厂附近新工厂综合体的首批两期开业。Fab 18的第1阶段和2期正在批量生产，第3-6阶段的设施正在建设中。台积电在2020年也在台中Fab 15开通了10期产线。

　　 到2020年底，Micron的产能量排名第三，晶圆量超过 190 万片，占全球产能的 9.3%。

　　 该公司在 2020年的资本支出主要用于更先进的设备升级现有晶圆厂，但在日本广岛和中国台湾台中的工厂增加了一些新的产能。第二个工厂正在弗吉尼亚州的马纳萨斯建造，该公司在那里生产长生命周期产品。

　　 2020 年底的第四大晶圆厂是SK Hynix，其月晶圆加工量近 190 万(占全球总容量的 9.0%)，其中 80% 以上用于制造 DRAM 和 NAND 闪存芯片。

　　 2019年，该公司在韩国长州和中国无锡完成了两个新的大型晶圆厂。 位于韩国仁川的新Fab M16将于2021年开始量产。

　　 排名第五的公司是另一家内存IC供应商Kioxia，其晶圆/月为 160 万片(占全球总容量的 7.7%)， 包括其晶圆厂投资和技术开发合作伙伴西部数据的大量 NAND 闪存。

　　 2020年，合作伙伴在日本北卡米开设了一个新的300mm晶圆厂。日本Ykkaichi综合体的Fab 7将于2021年动工。