工业4.0时代，无论是发展智能化工厂，还是构建万物互联体系，半导体将会在未来成为世界争夺的科技要地。探索科技(techsugar)此前文章提及，一直以来傲慢的美国开始敦促台积电等在美国建厂，一方面反映了美国人对失去芯片制程技术主控优势的焦虑，一方面也透视出未来芯片产能或将成为国家之间较量的重要武器之一。而今全球半导体行业产业链大部分集中在欧美国家，欧洲的ASML、ARM、意法半导体，美国的英特尔、高通、AMD等，其中掌握高端芯片制造技术的企业却是寥寥。芯片代工厂每年需要向这些企业输送大量产能，去年第四季度左右开始的缺货潮便直接引爆晶圆代工厂产能供需问题。

　　 随着地缘政治紧张，区域经济与产业纠纷加剧，欧洲开始有摆脱对美国以及亚洲技术依赖的意向。此外，为了提升本土的芯片制造能力，自建芯片厂似乎是欧洲必须要做的选择。近期，欧洲半导体开始针对10nm以下甚至是2nm展开布局。多方回应值得玩味，台积电观望、英特尔谈钱、三星已读不回、意法半导体开麦——没兴趣。

　　 欧洲没有高端芯片

　　 在2010年至2020年期间，欧洲在全球无晶圆厂半导体领域的份额已从4%降至2%，这一下降趋势可能还会持续。欧盟的雄心是到2030年，将欧洲在全球芯片和半导体生产中的市场份额从10%增加到20%，事实是欧洲现在并没有能够生产出10nm工艺的能力，更不要说5nm、2nm。不借助欧洲以外的技术力量，雄心怕只能是笑谈。和美国一样，欧洲邀请台积电这类芯片制造巨头建设芯片工厂，就算不是自己的企业，只要在欧洲生产芯片，都能在一定程度上提升本土的芯片制造业实力。

　　 4月末台媒报道称，欧盟计划拿出大额补贴，邀请台积电、英特尔和三星到欧洲设厂。那么几家都给了怎样的眼神呢?

　　 今年三月上旬有消息传欧盟有意招商台积电，彼时的台积电表示：不排除任何可能性，但目前没有赴欧设厂的具体规划。

　　 4月30日，英特尔CEO 帕特·基尔辛格发言称：英特尔计划在欧洲建造一个半导体工厂，目前正寻求80亿欧元(约97亿美元)的公共补贴。

　　 三星未有回应。

　　 本周二意法半导体CEO表示：没有理由加入潜在的欧盟半导体联盟，即使欧盟委员会正寻求提高欧洲在微芯片方面的独立性。

　　 台积电观望、英特尔谈钱、三星已读不回、意法半导体开麦——没兴趣。以三巨头为主的芯片制造市场竞争白热，建厂首选大多在美国，其次是中国，各家对欧洲大多兴致恹恹。

　　 巨头们在忙什么

　　 欧盟承诺在当前10年内投入超过1,500亿美元发展下一代数字产业，以求扭转在芯片和人工智能等先进技术领域与美国和东亚竞争对手日益扩大的差距。欧洲如若放出大额补贴，其他方面配合得当，与合作伙伴之间就有可能达成建厂条件。芯思想就近期芯片制造厂商的扩产情况进行了汇总，数千亿美元的资本涌入，晶圆制造厂有没有可能给欧洲一个机会?

　　 三星与台积电互掐

　　 近日一场活动中，台积电创始人张忠谋表示，三星才是台积电在晶圆制造领域的强劲竞争对手。事实也如此，仅有三星有这个技术制造资质与资本实力，能在半导体制造技术赛道上摸到台积电的后车灯。台积电要在美投资5nm晶圆厂，三星紧跟着也要计划投资170亿美元在美建厂。如今三星对欧盟要求不回应，是不是有点闷声干大事的意思？台积电方面，此前计划在美国再建5座工厂，投资数百亿美元来提高美国国内芯片生产水平，以获得在美国制造更多芯片的资格。目前看来，这可能还不是台积电在美制造项目规划的全部。

　　 欧盟已经不止一次流露出邀请台积电赴欧建厂的意思。创立于1987年的台积电在成立之初曾得到飞利浦半导体的大力协助，长期以来“重返欧洲”的呼声很高，但在是否要在欧盟内部设厂的问题上始终讳莫如深。既然表示不排除任何可能性，台积电就可能会有进一步的考虑。现在约75%的半导体产能集中在亚洲，三星为了和台积电竞争，也可能抓住这次机会。

　　 英特尔——芯片制造的返场嘉宾

　　 美国在半导体产业方面下滑，25年前美国生产的芯片量占全球的37%，如今降至 12%，现在美国只有英特尔一家在生产高端芯片。英特尔决心重拾芯片制造，制定IDM 2．0战略，计划花两年全力赶上台积电，战略包括成立代工服务部、建立专业代工厂。除了在美国投资200亿美元之外，帕特·基尔辛格表示还将在欧洲寻找适合的代工厂选址，选址意向是德国、比利时、荷兰以及卢森堡。英特尔的建厂选址意向在美国和欧洲之间反复横跳，并对欧洲和美国的政府开出100亿美元补贴的条件。

　　 英特尔表现出了比他家更积极的合作意向。就目前的竞争局势上看，英特尔更有可能和欧洲一拍即合。

　　 欧洲“换道超车”难实现

　　 北京半导体行业协会副秘书长朱晶表示，欧洲、日本均将重振芯片制造的突破重点放在2nm上，目的显然是希望在技术革新的关键节点导入，实现“换道超车”，同时以此为契机向1nm甚至埃米领域推进。然而，欧洲本身对高端芯片几乎没有需求，也不太能向需求量大的地区如美国出售芯片。美国的芯片由台积电、三星或英特尔供给，所以三巨头都计划在美国建立先进的晶圆厂。

　　 虽然从技术上考虑，欧盟可以建造和运营先进工艺晶圆厂，但在过去的十年中，欧洲几乎没有投资于先进工艺芯片制造，没有稳定的客户群支持，欧洲先进工艺晶圆厂很难做到可持续。位于德国柏林智囊团SNV(Stiftung Neue Verantwortung eV)发表报告《欧洲晶圆制造短缺——为什么投资2nm晶圆厂不是好主意(The lack of semiconductor manufacturing in Europe -- Why the 2nm fab is a bad investment)》,结论指向：没有任何商业案例可以支持欧洲2nm芯片的生产。

　　 欧洲为追求半导体的技术主权而将注意力集中在领先的晶圆制造，道阻且跻，但也许还有其他选择。如若要避免重振计划失败，造成数十亿甚至数百亿欧元浪费的风险，欧盟可以考虑把这些资金花在建立欧洲领先的芯片设计能力上。不执著于换道超车，使欧洲具备领先的芯片设计需求才具有全球意义。倘若在能在十到二年内实现这一目标,那么欧洲的芯片设计能力可能会具有吸引制造能力的杠杆作用。